一、前言

臺灣在半導體晶圓製造、封裝測試等領域具備全球領先優勢，日本則在半導體材料、製造設備方面居於關鍵地位，使臺日於全球半導體供應鏈中形成互補關係。2024年台積電熊本廠正式啟用，更進一步深化雙邊合作，並成功帶動九州半導體聚落發展[1]。然而，今（2025）年8月爆發之台積電2奈米洩密案，由於案件涉及日本設備龍頭東京威力科創（TEL），加上日本政府主導成立之Rapidus公司正投入2奈米晶片開發，引發各界對臺日未來競合關係的高度關注[2]。

在臺日半導體產業既互補又競爭的格局下，掌握日本半導體產業法制政策方向，對我國未來產業佈局與政策推動至關重要。有鑑於此，本文將簡要整理日本自2023年以降之重要半導體政策及修法沿革，作為我國研擬相關政策之參考。

二、日本半導體產業發展與近年法制政策

（一）日本半導體產業之興衰與市場定位

1980年代，日本半導體產業市占率曾一度超過50%，惟隨後因日美半導體競爭，加上韓國、臺灣及中國大陸半導體產業興起，日本市占率逐漸下滑至個位數。進入2000年後，日本亦未跟上半導體產業從傳統垂直整合（Integrated device manufacturer, IDM）商業模式，轉向晶圓代工（Foundry）與無廠半導體（Fabless）之發展趨勢，進一步弱化其在全球市場的地位[3]。儘管如此，日本在記憶體、感測器及功率半導體等領域仍保有競爭優勢，在全球供應鏈上佔據關鍵地位[4]。

半導體作為製造業與服務業不可或缺的關鍵零件，其對經濟安全的重要性日益攀升。有鑑於此，日本自2021年起推動多項政策和法規，除強化其在製造設備與材料等領域的既有優勢外，也期望透過國際合作、擴大關鍵技術投資與技術研發等方式，進一步強化其供應鏈韌性[5]。

（二）2021年以降日本半導體法制政策

1.        半導體・數位產業戰略

為因應全球競爭加劇挑戰、確保經濟安全並實現2030年半導體相關企業銷售額突破15兆日圓之目標，日本於2021年6月制定「半導體・數位產業戰略」（半導体・デジタル産業戦略）。該戰略提出三大推動方向：（1）強化IoT用半導體生產基礎設施；（2）深化日美合作，日標於2027年量產2奈米晶片；（3）推動全球合作，加速光電融合等具未來潛力之次世代技術研發[6]。

其後，伴隨國際情勢劇烈變化，以及生成式AI、量子技術快速發展，日本於2023年6月修訂上述戰略，進一步擴大對半導體產業的財政支援，創設「戰略領域國內生產促進稅制」，針對功率半導體、影像感測器等優勢產業提供為期10年之租稅優惠，並聚焦AI半導體等次世代技術開發[7]。

2.        5G促進法及NEDO法

為實現「半導體・數位產業戰略」所提出的各項財政措施，並提供發展半導體產業所需之資金，日本於2022年3月及2025年4月兩次修訂《特定高度資通訊技術活用系統開發供應及導入促進法》（特定高度情報通信技術活用システムの開発供給及び導入の促進に関する法律及び，簡稱5G促進法）及《國立研發法人新能源產業技術綜合開發機構法》（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構法，簡稱NEDO法），作為政府投入大規模資金之依據[8]。

在2022年修法後，日本已陸續追加編列超過1兆6千萬日圓預算，用於先進半導體製造設備與相關基礎設施之整備[9]。此外，針對Rapidus公司約近4兆日圓之資金缺口，日本於2025年再次修法，使政府得透過獨立行政法人資訊處理推進機構（Information-technology Promotion Agency, IPA）向Rapidus出資，以加速其資金募集[10]。

3.        AI・半導體產業基盤強化框架

日本為重振半導體產業、擴大對AI及半導體相關領域投資，並支持其數位轉型、綠色轉型等政策目標，於2023年11月制定「AI・半導體產業基盤強化框架」（AI・半導体産業基盤強化フレーム）。依據該框架，日本規劃在2030 年前之7年內提供超過10兆日圓之財政支援，並在未來10年內促成超過50兆日圓的官民投資，期望最終能創造約160兆日圓的經濟外溢效果（Spillover Effect）[11]。

4.        資訊處理促進法與特別會計法

因應生成式AI快速發展，以及半導體與AI整合建立完整軟硬體生態系之趨勢，日本為確保相關施政所需財源及配合5G促進法及NEDO法之修正，於2025年4月通過、5月公布修訂《資訊處理促進法》（情報処理の促進に関する法律）及《特別會計法》（特別会計に関する法律），賦予IPA負責向經指定之半導體生產業者提供資金、設備或其他必要協助之任務，並強化其在數位資訊人才培育方面的角色[12]。

三、結論

日本透過投入大規模預算鞏固其在半導體製造設備、材料領域之既有優勢，並藉由加強國際合作推動次世代技術研發，試圖重振其半導體產業，以在全球競爭加劇的環境下確保經濟安全與供應鏈穩定。倘若日本於材料與設備方面的優勢能與臺灣互相結合，不僅有助於提升雙邊產業競爭力，亦可強化雙方供應鏈韌性，共同因應AI時代半導體產業所面臨之挑戰。